均普智能亮相2026慕尼黑上海电子展，软硬一体展示超自动化工厂解决方案

7月1日，均普亮相2026慕尼黑上海电子展，以软硬件立体化方式展示工业具身智能数据解决方案，系统解析PIA超自动化工厂的实现路径。均普具身事业部商务与战略副总裁发表《智赋智造:具身机器人重构工业自动化新范式》主题演讲。

均普自研底层底座双底座自研核心，模块化软件 +与标准化工艺筑牢具身根基

JIK贾维斯工业套件：工业开发场景下的“乐高式万能开发箱”

低代码编排支持拖拽动作积木快速搭建流程，无需深度编程；

仿真一致性实现虚拟环境验证后无缝迁移至真机执行；

模块化架构封装传感器与算法，可灵活适配不同工业场景；

可视化监控实时呈现任务状态，大幅提升调试定位效率。

原子技能包体系：最小可复用标准化动作单元的“万能工艺积木”

原子技能包则是均普智能基于数十年真实产线工艺沉淀，涵盖抓取、放置、拧紧、压装、插接、搬运等12类标准技能。新场景、新工艺开发无需从零编码调优，通过组合对应原子技能即可快速落地，极致的复用性与敏捷迭代能力，成为均普智能快速响应客户定制化需求的核心支撑。

PIA超自动化工厂解决方案——基于两大技术底座形成数据至执行全链路闭环

让每台机器人从孤立的执行工具转变为智能网络中的价值节点，实现全流程无人化自主协同，最终构建起高柔性、高可靠的超自动化生产体系。

即将发布工业具身智能数据战略，深度参与工业智能体系底层结构建设

均普智能将于近期正式发布完整的数据战略，

以工业级语义、高质量数据标准、AI自动化标注、采标训测闭环为抓手，

进一步夯实具身智能规模化落地的数据基建。

敬请期待！