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全场唯一多台机器人协同作业产线,均普智能「超自动化工厂」惊艳亮相WAIC
2026-07-21

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全场唯一多台机器人协同作业产线,均普智能「超自动化工厂」惊艳亮相WAIC

全场唯一多台机器人协同作业产线,均普智能「超自动化工厂」惊艳亮相WAIC

2026 世界人工智能大会(WAIC)火热开展,本届大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题。均普智能(SH688306)展出的全球首条多机器人协同作业汽车 BMS 精密装配量产中试产线,成为本届WAIC具身智能展馆唯一完整落地工业具身智能超自动化工厂场景展示项目。此条产线整套实现了6台机器人自主通讯全流程协同作业,展会精选3台进行核心单元的实景演示。


实景呈现核心工序 浓缩全流程无人化能力

本次现场展示,均普智能选取产线核心单元,部署 3 台 G2 机器人进行动态演示,完整复刻原厂产线调度、力控装配、视觉感知核心技术,三台机器人同步联动、全程无人工干预:

1 号展示机器人(配件上料组装):搭载 PIAVision 随动视觉,精准识别物料,完成≤1mm 精度装配,适配高反光金属工件;

2 号展示机器人(成品入箱):承接半成品自动贴标计数,满箱后向 PLC 同步生产数据;

3 号展示机器人(料箱转运):接收调度指令,双臂平稳转运、码放成品料箱。

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WAIC现场展示的均普智能小型“超自动化产线”


该示范线脱胎于均普智能打造的全球首条多机协同BMS自主具身智能量产验证产线。完整量产验证产线共配置6台同系列具身智能机器人,覆盖汽车BMS控制器从原料转运、精密装配、贴标装箱、料架堆放至全产线智能巡检、预测性维护全部生产工序,6 台机器人分工明确、由产线 PLC 统一全局调度,实现 7×24 小时全链路无人化连续量产。

整套 6 机协同全规格产线已在BMS汽车电子中试产线完成长期实测,并线作业稳定率达 99.9%,单工序节拍控制在70秒以内,满足新能源汽车零部件工厂量产严苛稳定性要求。

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示范线1号机器人正在进行配件上料组装作业


该项目研发负责人、均普人工智能与人形机器人研究院总经理何川博士介绍,整条产线搭载6台均普旗下普智未来生产的G2系列具身智能机器人,各司其职完成全工序无人化流转: 

1 号机器人依托视觉识别物料与料盘,双臂搬运 BMS 上盖、PCB 板、下盖等原料;

2 号机器人精准拾取零部件,完成高精度装配对位与上料;

3 号机器人承担工位中转与半成品跨工位交接;

4 号机器人自动贴标与成品装箱并同步生产数据;

5 号机器人双臂转运满载料箱并上架码放;

6 号机器人全域巡检,完成设备故障预判与预测性维护。

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均普全球首条多机协同作业的BMS 自主具身智能量产验证产线


六层自研技术体系构筑工业具身智能差异化壁垒

区别于纯算法厂商、单一硬件机器人企业,均普智能依托完整自研六层技术栈,构建“研发 - 整机量产 - 中试验证 - 规模化交付” 全闭环能力,形成工业具身智能领域独有的竞争优势:

软件层——JIK 贾维斯工业套件平台:自研零代码可视化流程编排工具,内置感知与规控多个功能开发模块,可实现端侧部署的强化学习引擎,拖拽式搭建多机协同逻辑,通过运动仿真提前确认设备可达性、装配误差,现场调试部署周期可缩短 70%。

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工艺层——工业原子工艺标准化库:沉淀 60 余年汽车制造工艺 Know-how,拆解抓取、压合、贴标、双臂搬运标准化工艺原子;叠加自研双臂导纳力控、真机强化学习算法,针对 BMS 微小零部件专项优化,稳定实现毫米级精密装配。 

感知 AI 层——PIA 全系工业智能套件:PIAVision 机器视觉、PIA LineGPT 工业大语言模型、Primus Forge 数据平台三位一体,实现自主质检、故障诊断、多机动态调度,解决传统机器人适配差、集群运维繁琐等问题。 

硬件层——自产 G2 系列轮式机器人:自有宁波和无锡量产基地整机生产,可搭载毫米级力控末端执行器及灵巧手,单台年产能 3000 台以上。 

数据层——Primus Forge 平台 + Primus Ego 采集终端:7 月均普智能升级工业具身智能数据战略,发布全链路数据闭环平台与头戴式第一视角采集设备,打通 “采集 - 标注 - 训练 - 测评 - 部署”;依托 VLM 大模型实现 80% 自动化标注,270° 五目硬件完整捕捉工人实操,将产线工艺转化为可复用训练数据,补齐行业高质量物理交互数据缺口。 

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均普智能Primus Ego采集终端

落地验证层——专属汽车电子中试体系:自建中试基地完成 6 机产线上万小时不间断量产测试,输出标准化柔性方案,可快速部署至 3C 精密装配、医疗器械、智能仓储物流场景。


分层共建产业生态,打通通用机器人底座到工业场景规模化落地链路

均普智能 6 机协同中试产线采用“分层共建、各司所长” 协同模式:生态伙伴提供机器人本体、底层 GDK 接口与基座模型;均普智能聚焦工业场景落地,完成工艺重构、技能封装、产线编排、整机集成与量产验证,将通用机器人动作转化为汽车、3C、医疗行业可稳定量产的标准化智造能力。

何川博士表示,该方案直击行业三大痛点:传统产线换型周期长、机器人部署门槛高、多机集群运维难度大。“均普智能依托自研JIK工具链,可端侧部署的工艺垂类模型,以及集成在IAS4.0中的统一群控及超视距遥操系统简化集群运维,经上万小时真机验证具备规模化商业化复制条件,标志国内工业具身智能正式走出实验室,落地真实制造产线。”

均普智能此次展出的多机器人协同量产中试线,跳出单一算法、单机演示的浅层展示,以真实工业量产场景印证国产全自研具身智能在工业场景的商业化实力。





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